岗位职责

1. 带领FAE团队致力于交换芯片产品应用的现场技术支持，包括咨询解答，产品介绍，现场技术指导，故障分析和排除等
2. 支持客户端的产品设计，根据客户需求设计产品及应用方案，包括提供客户BOM，产品规格及各测试报告
3. 统筹大客户所有售中，售后事项，带领FAE团队和服务团队协助销售团队完成芯片销售过程中，测试，验证，业务上线后售后工作。
4. 协助销售团队建立和维护客户关系。作为售后服务接口人服务客户，并维护和提升与客户售后、品质和供应链等相关部门的关系；
5. 带领售后服务以及FAE团队和供应链团队一起完成RMA退换货和FA分析、客诉、批退、返工、品质提升等；
6. 具有基本的产品和技术、供应链生产和品质概念，能与上下游部门和客户流畅沟通；
7. 作为售后以及FAE团队的leader能够完成团队建设，明确分工，并协助销售团队完成当年业绩，提升客户满意度。
8. 能将客户售后需求分解后分配给公司内部执行并进行协调和管理，如售后技术服务、市场以及研发各部门拉通等，并按时向客户交付；
9. 定期对客诉、产品不良、批退、返工等问题进行总结和回溯，并向客户及公司内部输出有关报表。
10. 具备芯片售后处理的经验。
11. 需出差到客户现场处理问题并与客户进行协调、沟通。

任职要求：

1. 理工类专业毕业，芯片行业服务以及研发经验；
2. 工作积极主动，个性稳重，有独立分析和解决问题的能力，能接受短期出差；
3. 善于沟通，工作积极主动，有极强的团队合作精神，有良好的抗压能力；
4. 有项目管理、全球工作、行业大客户产品和技术问题客诉处理经验优先。