1、和芯片设计、硬件和软件工程师团队协同合作，设计和开发高性能、高可靠性的交换机和路由器芯片和系统。
2、主要职责:
a. 112G/56G Serdes评估, 全通道建模和仿真
b. 高速封装 SI/PI设计, 芯片评估板和客户参考板 SI/PI设计
c. 针对不同客户的完整的SI/PI解决方案
d. 为Marketing, Sales和客户提供专业的SI/PI支持
3、参与芯片和硬件系统设计，主要负责SI&PI相关评估、仿真和测试，包括芯片电气规范制定、Serdes评估和characterization、芯片量产DOE分析、高速封装SI/PI、高频电磁场建模、硬件设计指南、系统损耗预算规划、客户原理图和PCB设计审查、Serdes调试和微调……等
4、参与芯片Serdes的bring up和性能验证，提供SI/PI调试和仿真支持
5、参与客户SI/PI解决方案支持，包括各种高速串行 I/O、背板、板对板和通道应用的支持。

1. 必须具备芯片、封装或PCB板的SI/PI工作流程的项目经历；
2. 3 年以上信号完整性设计经验；
3. 本科及以上学历；
4. 熟悉高速信道建模、IBIS-AMI仿真、及和测量结果的correlation；
5. 上进心强，积极向上，注重细节，有工作职责感；
6. 良好的调试和故障排除能力；
7. 良好的团队合作精神和良好的沟通能力。

1、对电磁学有深入了解者优先
2、熟悉56G/112G Serdes者优先
3、熟悉芯片的SI设计和客户支持者优先
4、熟悉 Cadence/Keysight/Ansys 工具者优先
5、熟悉测试仪器（示波器、TDR、VNA、Sampling Scope）者优先
6、有 Switch 或 Router SI/PI 设计经验者优先
7、熟悉 Linux/Python 脚本者优先